“AI+”电子业典型场景，如何衡量其效能?

如何打造落地可行性强且高价值的AI应用场景?

如何理解“AI+数智化”实现的全价值链底层架构重塑?

......

电子业的发展经历了从“有AI可用”到追求“可度量ROI”，AI也经历了从“工具”到“伙伴”的范式变革。AI赋能下的电子业该如何实现“全链智能闭环”，实现全价值链的底层重构。4月24日，由ENI与安徽省首席信息官协会联合主办的合肥E企智思享会邀请安徽熙泰智能科技有限公司CDO姜宇、康普华东区技术经理兴嘎与戴尔科技集团大中华区数据中心业务顾问陈景明分别就“数据驱动的全链路协同”、“智慧网络，智造未来 康普芯片行业布线解决方案分享”、“戴尔科技半导体行业解决方案”主题进行分享。

姜宇 安徽熙泰智能科技有限公司CDO

安徽熙泰智能科技有限公司CDO姜宇在演讲中详细介绍了熙泰智能科技的数字化建设之路。“AI的高速发展推动企业从标准化到自动化，智能化转变”，姜宇指出，熙泰智能科技的信息化建设以数据为核心，从感知到分析、决策执行与预警实现闭环，“基于数据，在恰当的时间将准确的数据传递给对的人是核心概念”。熙泰智能科技数字化战略打造“1 + 4 + 6”体系，深化AI业务场景与全链路协同，坚持用AI嵌入业务驱动增长，强化核心能力，打造六大业务场景，驱动从研发到创新、制造、生产、供应链、物流、市场营销以及客服体验的循环，打造企业全方位数字化。

“再好的AI没有坚实的数据也驱动不了增长”，关于如何实现数据协同，姜宇指出，首先要建设企业级数据仓库，进而搭建分析框架，建设分析体系。“以垂直模型为主，着眼提升业务、加快产品研发与辅助运营，实现底层高效协同”，在演讲后半段，姜宇介绍了创业型企业的整体AI建设思路，他指出，未来，熙泰智能科技会加大在AI方面的投入，同时积极进行数字化组织转型。

兴嘎 康普华东区技术经理

“智能制造场景下，工业机器人、数控机床等设备对网络带宽、可靠性要求显著提升，传统布线方案难以满足高速传输与灵活扩展需求”，康普华东区技术经理兴嘎在演讲中介绍道，传统方案面临布线灵活性不足，抗干扰能力弱、现场环境要求高，运维管理效率低等诸多痛点。康普充分了解客户痛点与需求，针对FAB厂房的无尘环境、核心技术安全的要求，提解决方案，通过6A/7类双层屏蔽线缆提升高可靠和高安全性;通过现场快速6A连接器，跳线和模块锁破解生产设备布线连接点高安全性及二次布线等难题;以无尘包装满足企业产品洁净度、施工洁净度要求。兴嘎举例，康普为某行业领先的集成电路企业与半导体制造商提供布线基础设施解决方案，满足企业需求。

如何以高效安全的方式建立超长距离连接，康普GigaREACH 锐达250直击老铜缆传输距离短、难维护、难取电等痛点，以250米的传输距离，可供90W电、传输速度1Gbps，支持4K 摄像机等设备的特点，实现安全、便捷、省钱三重保障。面对FAB园区高度融合的复杂网络，康普智能化布线管理系统大幅节约时间与运维成本。基于imVision系统，以其文档管理和合规性、IT工作流自动化、远程监控和管理以及风险缓解四个主要优势解决互联痛点。

陈景明 戴尔科技集团大中华区数据中心业务顾问

全球头部半导体企业80%以上都在使用DELL提供的解决方案，戴尔科技作为半导体行业的重要合作伙伴直面行业数据管理复杂性提升、EDA工具基础设施持续迭代发展等现状与挑战，从芯片设计与智能工厂角度出发，提出半导体行业解决方案。戴尔科技集团大中华区数据中心业务顾问陈景明介绍，在芯片设计方面，戴尔科技EDA研发平台框架涵盖从基础架构层、资源管理层、开发应用层到智能引擎的全流程端到端解决方案。通过按数据重要级别采用不同的存储方式和数据保护手段等方式降低成本，有效提升效率。

在智能工厂建设方面，戴尔智能制造数字化工厂与工业互联网方案提供从人工智能、大数据、云、数据中心，到物联网的边缘计算。戴尔Power store全闪存通过端到端NVME存储结构化数据，对数据进行管理。此外，戴尔解耦架构以类HCI的管理性、存算独立扩展的能力和超高的IO性能，助力智能工厂。

在智能工厂方面，戴尔科技新一代智能数据平台DADP为企业提供智能数据架构与智能数据服务。戴尔科技“三位一体”解决方案为企业提供从备份、容灾到CR全面保护，保护关键数据不受勒索病毒和内部恶意破坏。在演讲的最后，陈景明分享了某芯片设计公司实施戴尔“三位一体”数据保护的最佳实践等企业应用案例。

在活动讨论环节，参会的半导体等电子业企业数智化负责人就AI应用场景如何落地电子业等问题与演讲嘉宾进行了深入的交流。